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（原标题：蓝箭电子：公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力）

同花顺（300033）金融研究中心05月27日讯，有投资者向蓝箭电子（301348）提问， 英伟达计划将GB200提早导入面板级扇出型封装，请问公司有面板级扇出型封装的产品或技术储备吗？在先进封装领域公司有合其他先进技术？谢谢

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司保持对面板级扇出型封装技术的持续关注，公司后续将密切关注半导体行业技术发展动态，结合自身业务和市场情况，储备相关技术。先进封装领域：公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合；先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP等。具体信息请参见公司发布的公开信息，谢谢！谢谢您的关注！