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明冠新材: 公司目前生产的光伏组件封装材料产品不能运用到半导体元件、集成电路板的封装或安装上

小微 2024月06月12日 72681 次浏览

明冠新材: 公司目前生产的光伏组件封装材料产品不能运用到半导体元件、集成电路板的封装或安装上
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证券之星消息,明冠新材(688560)06月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:请问:公司生产的产品能否运用到半导体元件,集成电路板的封装或安装上?

明冠新材: 公司目前生产的光伏组件封装材料产品不能运用到半导体元件、集成电路板的封装或安装上
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明冠新材董秘:尊敬的投资者:您好!公司目前生产的光伏组件封装材料产品不能运用到半导体元件、集成电路板的封装或安装上。感谢您的关注!

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