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证券之星消息，2024年9月11日联瑞新材（688300）发布公告称公司于2024年9月4日接受机构调研，五矿证券有限公司、中信证券股份有限公司、睿远基金管理有限公司、华西证券股份有限公司、山西证券股份有限公司、东方证券股份有限公司、圆信永丰基金管理有限公司、上海东方证券资产管理有限公司、方正证券股份有限公司、西部证券股份有限公司、上海熵盈私募基金管理有限公司、富国基金管理有限公司、华福证券有限责任公司、中泰证券股份有限公司、泓德基金管理有限公司、中银基金管理有限公司、银河基金管理有限公司、海通证券股份有限公司参与。

具体内容如下：
问：2024年上半年，目前来自集成电路封装、覆铜板、热界面材料等市场下游需求拆分及增速情况。
答：2024年上半年，得益于 I等终端技术带来的创新需求驱动，以及半导体景气周期整体向上，公司销售至 EMC、LMC、GMC、UF、电子电路基板（CCL）等电子封装材料领域的整体营收占比相较 23年上半年略有提升，24年上半年占比在 7成左右，并且销售至电子封装材料领域的高阶产品占比进一步提高，销售至热界面材料等其它领域的产品占营收 3成左右。

问：投建 IC 用先进功能粉体材料研发中心是如何考虑的。
答：1、公司成立 40年来始终高度重视研发创新工作，随着公司的不断发展，现有的办公环境无法满足日益提升的研发创新需求，研发相关的设备配置相对比较分散，一些针对性的研究需要对研发设备进行集中化的管理以提升研发成果的转化效率。 2、随着公司研发人员的不断扩充，放眼未来五年，现有的办公场所将无法满足日常的办公需求。 3、考虑了面对未来十年在连云港当地的研发办公场所的需求及研发环境的提升。 研发中心建成后，将优化研发设备、检验检测设备的配置，更有针对性的提升研发人员的研发效率，持续提升未来产品研发创新及成果转化的能力。

问：下半年重点的研发方向。
答：2024年上半年，研发创新项目顺利推进，高性能基板用高介电低损耗球形二氧化钛开发项目、热界面材料用氮化铝开发项目、热界面材料用氮化硼开发项目和先进封装用亚微米球形硅微粉关键技术研发项目等进入工程化阶段；超低损耗高速基板用球形二氧化硅开发项目已实现产业化并结题，并承担了多个省、市级科技专项。下半年，公司重点方向有

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1、围绕集成电路封装材料（EMC、LMC、GMC、UF等）下游市场需求，对具有更低放射性、更低 CUT点等特性的产品持续开发；

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2、围绕更低介电损耗等参数产品持续研发，以满足覆铜板行业产品升级的市场需求；

3、围绕材料的导热性能提升，持续研发。部分导热材料如氮化物，持续优化产品设计，使得性能与成本达到客户的需求，为后续大批量导入打下基础。

4、持续提升产品的检验检测能力，并不断加深对关键核心装备的持续研究。

联瑞新材（688300）主营业务：无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售,开展功能性无机粉体材料的制造技术、超微粒子的分散技术、超微粒子的填充排列技术以及超微粒子为载体的表面处理技术为基础的新材料、新技术、新工艺和新应用的研发。

联瑞新材2024年中报显示，公司主营收入4.43亿元，同比上升41.15%；归母净利润1.17亿元，同比上升60.86%；扣非净利润1.06亿元，同比上升70.32%；其中2024年第二季度，公司单季度主营收入2.41亿元，同比上升42.6%；单季度归母净利润6581.18万元，同比上升48.49%；单季度扣非净利润6014.08万元，同比上升53.12%；负债率24.82%，投资收益866.55万元，财务费用19.6万元，毛利率41.84%。

该股最近90天内共有12家机构给出评级，买入评级9家，增持评级3家；过去90天内机构目标均价为54.34。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流出4485.92万，融资余额减少；融券净流入5.67万，融券余额增加。

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