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同花顺（300033）金融研究中心05月29日讯，有投资者向兴森科技（002436）提问， CoWoS广泛应用于GPU封装，利用CoWoS封装技术，可使得多颗芯片封装到一起，通过硅中介板互联，达到封装体积小、功耗低、引脚少等效果，故主要目标群体为人工智能、网络和高性能计算应用。在英伟达产品中， A100、A30、A800、H100及H800计算GPU皆使用CoWoS封装技术，目前公司小批量出货的FCBGA载板有被下游封测厂商进行CoWoS封装测试验证吗？谢谢！

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司的FCBGA封装基板可应用于CoWoS先进封装工艺，主要应用领域包括CPU、GPU、ASIC、FPGA等高端芯片。感谢您的关注。

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