图片来源于网络，如有侵权，请联系删除
证券之星消息，甬矽电子(688362)05月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：你好，贵司是否布局2.5D封装技术，配合客户开发HBM高带宽存储芯片封装方案的能力
甬矽电子董秘：尊敬的投资者您好！公司2.5D封装产线于2024年四季度通线，目前和相关客户做产品验证。2.5D封装与HBM高带宽存储芯片的工艺和设备存在一部分重叠，是否参与HBM封装取决于公司和存储公司在商业模式上的契机。感谢您的关注！
图片来源于网络，如有侵权，请联系删除
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
图片来源于网络，如有侵权，请联系删除