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方邦股份: 对于FCCL,公司坚持推进原材料自研自产策略,目前使用自产铜箔生产的FCCL已实现量产出货,使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的FCCL正在进行客户测试认证

小微 2025月07月08日 65855 次浏览

方邦股份: 对于FCCL,公司坚持推进原材料自研自产策略,目前使用自产铜箔生产的FCCL已实现量产出货,使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的FCCL正在进行客户测试认证
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(原标题:方邦股份: 对于FCCL,公司坚持推进原材料自研自产策略,目前使用自产铜箔生产的FCCL已实现量产出货,使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的FCCL正在进行客户测试认证)

同花顺(300033)金融研究中心07月08日讯,有投资者向方邦股份提问, 尊敬的董秘您好,贵司的Fccl 电路板在新一代创新产品中如固态电池,Ai眼镜,新能源汽车电子,医疗电子,航空航天等领域中的运用如何?

公司回答表示,尊敬的投资者您好!FCCL是制备FPC的基材,FPC是实现高密度互连技术的关键材料之一,可大幅提升电子元器件组装密度并节约组装空间,已广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗电子、航空航天等领域。 对于FCCL,公司坚持推进原材料自研自产策略,目前使用自产铜箔生产的FCCL已实现量产出货,使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的FCCL正在进行客户测试认证,可进一步提升产品市场竞争力和盈利能力。感谢您的关注!

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