图片来源于网络，如有侵权，请联系删除
核心观点
市场行情回顾
过去一周（07.08-07.12），SW电子指数上涨6.12%，板块整体跑赢沪深300指数4.92pct，从六大子板块来看，元件、消费电子、半导体、光学光电子、其他电子Ⅱ、电子化学品Ⅱ涨跌幅分别为10.04%、6.01%、5.87%、5.18%、4.36%、3.41%。
核心观点
中国智能手机OLED出货量稳步提升，多家相关厂商业绩预告亮眼。UBI Research预测，中国面板制造商的智能手机OLED出货量或将在2024-2027年分别增至2.98、3.61、4.28、4.99亿台，同比增速分别为19%、21%、19%、17%。预计2024年至2027年，京东方在中国面板制造商智能手机OLED出货量中的份额将继续超过50%，预计为各面板厂出货量最大的，继京东方之后，维信诺、天马、和辉、华星光电紧随其后，客户包括苹果、小米、荣耀、Oppo、Vivo和华为。另外，近期相关公司纷纷发布24H1业绩预告――维信诺披露，随着消费电子行业景气度逐步回暖，OLED手机面板需求旺盛，产品价格有所上涨，公司持续优化产品结构，以头部客户OLED显示产品为重点方向，供应客户的多款产品，出货量大幅增长，毛利率有所改善，24H1归母净利润或同比增长11.27%-32.69%、亏损逐步收缩；深天马24H1或实现归母净利润同比增长60.68%-70.51%；TCL科技披露，24H1公司显示业务净利润同比改善超60亿元。
2024-2025年全球半导体设备销售额有望分别实现同比增速3.4%、16.5%。据SEMI数据显示，全球半导体设备销售额有望于2024-2025年持续保持成长潜力，预计2024年同比增长3.4%达到1090亿美元、2025年同比增长17.4%达到1280亿美元。分品类来看，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备在内的晶圆厂设备在2023年实现创纪录的960亿美元销售额之后，预计在2024年同比增长2.8%达到980亿美元；展望2025年，由于对先进逻辑和存储应用的需求增加，晶圆厂设备领域的销售额预计将增长14.7%，达到1130亿美元。后端设备预计将于2024年下半年开始复苏――2024年半导体测试设备的销售额预计将增长7.4%、半导体封装设备预计将增长10.0%。分地区来看，2024年，运往中国大陆的设备出货金额预计将超过创纪录的350亿美元，预计到2025年，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是设备支出的前三大地区。据芯谋研究数据，从营收角度来看，2023年设备国产化率达到11.7%，国产化仍存在较大空间。我们认为，2024年中国大陆有望持续进行半导体设备投资，国内核心半导体设备公司有望充分受益于半导体设备开支持续以及国产化进程。
投资建议
维持电子行业“增持”评级，我们认为目前电子半导体行业处于周期底部，2024年上半年开始弱修复，下半年有望迎来全面复苏，同时IPO新规下，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。我们当前建议关注：半导体设计领域部分超跌且具备真实业绩和较低PE/PEG的个股，AIOT SoC芯片建议关注中科蓝讯和炬芯科技；模拟芯片建议关注美芯晟和南芯科技；建议关注驱动芯片领域峰�G科技和新相微；Miniled电影屏建议关注奥拓电子；半导体设备材料建议关注华海诚科和昌红科技；折叠机产业链建议关注统联精密及金太阳；建议关注军工电子紫光国微和复旦微电；建议关注华为供货商汇创达。
风险提示
中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。